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選擇可控矽模組時不能只看表面✘☁☁☁✘,應參考企業實際管理工作環境條件來選擇✘☁☁☁✘,選用可控矽模組的額定電流時✘☁☁☁✘,除了可以考慮學生透過電子元件的平均電流外✘☁☁☁✘,還應注意自己正常發展工作時導通角的大小✘╃、散熱通風技術條件等因素✘↟。三相固態繼電器輸入訊號與TTL和COMS數字邏輯電路相容✘↟。可控矽模組通常被稱之為功率半導體模組(semiconductor module)✘↟。最早是在1970年由西門康公司率先將模組原理引入電力電子技術領域✘☁☁☁✘,是採用模組封裝形式✘☁☁☁✘,具有三個PN接面的四層結構的大功率半導體器件✘↟。整流橋模組將整流管封在一個殼內了✘↟。分全橋和半橋✘↟。全橋是將連線好的橋式整流電路的四個二極體封在一起✘↟。半橋是將四個二極體橋式整流的一半封在一起✘☁☁☁✘,用兩個半橋可組成一個橋式整流電路✘☁☁☁✘,一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路✘☁☁☁✘, 選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓✘↟。在工作中我們還應注意管殼溫度不超過設計相應電流下的允許值✘↟。
1. SCR模組的冷卻和環境條件·▩•╃│:
(1)強制進行空氣透過冷卻·▩•╃│:風速·▩•╃│:≥6m/秒✘☁☁☁✘,空氣環境溫度≤40℃;
水冷·▩•╃│:流量≥4L/mm✘☁☁☁✘,壓力0.2±0.03Mpa✘↟。 水溫≤35℃✘↟。 水電阻率≥20KΩ✘↟。 釐米✘☁☁☁✘,HP值6-8;
(3)自冷及負冷環境溫度-40攝氏度至40攝氏度環境溫度5至40攝氏度;
(4)空氣質量≤85%的相對溼度;
(5)空氣中無腐蝕性氣體和破壞問題進行分析絕緣的塵埃;
(6)壓力86-106Kpa;
(7)無劇烈發展社會經濟震動或衝擊;
(8)在特殊情況下✘☁☁☁✘,需要進行適當的測試✘☁☁☁✘,以證明使用前的可靠性✘↟。
二✘☁☁☁✘,可控矽模組購買需要注意:
(1)註明您需要的產品的型號✘╃、結構(螺栓✘╃、凹臺✘╃、凸臺)✘╃、配置以及散熱器進行型號✘↟。
2指定您感興趣的引數進行需求✘↟。
(3)以留下合適的裕量電壓當前選擇時;
3✘╃、可控矽模組可以透過使用需要我們注意事項·▩•╃│:
(1)應採取線路壓力過電流保護措施✘☁☁☁✘,措施必須串聯並並聯✘↟。
用萬用表進行簡單分析✘☁☁☁✘,確定一個器件結構是否損壞: 柵極電阻✘☁☁☁✘,應有自己的十個或幾十個✘☁☁☁✘,否則柵極已短路或斷路✘↟。 陰陽極間的電阻應大於1m (整流器前端除外) ✘☁☁☁✘,電阻可小於1m✘☁☁☁✘,說明電子器件電極間的絕緣材料效能較差✘☁☁☁✘,電阻接近零表明這些器件已被擊穿✘↟。 如發現短路或斷路故障✘☁☁☁✘,應立即更換✘↟。
(3)非兆歐表(即✘☁☁☁✘,振動臺)✘☁☁☁✘,以檢查所述絕緣元件✘↟。
電流密度大於5a 的閘流體控制模組應安裝以及散熱器✘☁☁☁✘,並應冷卻到規定的條件✘↟。 為了能夠確保透過散熱器與閘流體元件的芯部之間有良好的接觸✘☁☁☁✘,應在分析它們發展之間可以塗上一層薄薄的矽油或矽油脂✘☁☁☁✘,以幫助提高散熱✘↟。
(5)✘☁☁☁✘,主電路模組閘流體過壓和過流保護裝置要求✘↟。
(6)要防止企業由於可控矽模組透過內部管理控制極的正向相關資訊過載和反向擊穿✘↟。
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